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LQ-LGBS-30 超快激光键合设备

产品类别：激光工程

LQ-LGBS-30是一款由苏州猎奇自主研发的超快激光键合设备。主要针对玻璃+玻璃、硅及碳化硅等半导体陶瓷材料、殷瓦钢及铜等金属材料的键合封装应用。系统采用红外飞秒激光器，通过对激光扩束和聚焦，在两种材料界面上形成极小的光斑，利用飞秒激光高能量密度和超短脉冲的特性，使材料界面产生“非线性吸收”效应，从而将激光焦点周围的界面材料迅速熔化再凝固，从而达到两层材料键合在一起的效果。设备具备自动焦点跟随功能，键合过程中自动捕捉焦点位置，消除因材料厚度误差、翘曲等因素带来的键合不良。可满足医疗、MEMS、3C、光学器件、真空玻璃等多个领域的精密玻璃封装需求。超快激光直接键合无需中间过渡层，可靠性极高。

公司简介

苏州猎奇智能设备股份有限公司成立于2015年，是一家深耕光通信、功率半导体、激光雷达及新能源领域的高端智能装备制造商。我们致力于为制造业提供可靠、实用、经济、先进的生产装备，以及完整的工序自动化与企业信息化解决方案。猎奇智能凭借创新技术和卓越品质赢得市场高度认可，在光通信和新能源市场中脱颖而出，成为高端智能装备领域的 “佼佼者”。

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